瓷砖水刀拼花工艺性价比出众「多图」

水刀拼花切割特点

水刀拼花是利用超高压技术把普通的自来水加压到250-400Mpa压力，再通过内孔直径约0.15-0.35mm的宝石喷嘴喷射形成速度约为800-1000m/s的高速射流，加入适量的磨料来切割石材，金属等各类原材料，做成各种不同的图案造型。

水刀切割可以对任何材料进行任意曲线的一次性切割加工（除水切割外其它切割方法都会受到材料品种的限制）；切割时不产生热量和***物质，材料无热效应（冷态切割）；切割后不需要或易于二次加工，安全、环保，成本低、速度快、效率高，可实现任意曲线的切割加工，方便灵活、用途广泛。水切割是目前适用性***强的切割工艺方法。

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水刀拼花瓷砖

瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。

***分类标准：瓷质砖 吸水率 小于等于0.5%；炻瓷质 吸水率 大于0.5%小于等于3%；细炻质 吸水率 大于3%小于等于6%；炻质砖 吸水率 大于6%小于等于10%；陶质砖 吸水率 大于10%。吸水率表达：陶质砖gt;10%≥炻质砖gt;6%≥细炻质gt;3%≥炻瓷质gt;0.5%≥瓷质砖。吸水率 0.5%-10%概括为半瓷 依用途分：外墙砖、内墙砖、地砖、广场砖、工业砖等。依成型分：干压成型砖、挤压成型砖、可塑成型砖。依烧成分：氧化性瓷砖、还原性瓷砖。依施釉分：有釉砖、无釉砖。依吸水率分：瓷质砖、炻瓷砖、细炻砖、炻质砖、陶质砖。依品种分：抛光砖、仿古砖、瓷片、全抛釉、抛晶砖、微晶石、劈开砖、广场砖（文化砖）。依生产工艺分：印花砖、抛光砖、斑点砖、水晶砖、无釉砖。

水刀拼花瓷砖的比较

1、玻化砖、抛光砖有何不同

吸水率低：澳翔陶瓷.微晶石于0.5%的陶瓷都称为玻化砖，抛光砖吸水率低于0.5%，也属玻化砖，抛光砖只是将玻化砖进行镜面抛光而得。市场上玻化砖、玻化抛光砖，抛光砖实际是同类产品。吸水率越低，玻化程度越好，产品理化性能越好。

2、为什么釉面砖耐污性优于抛光砖？

釉面砖表面有一层釉面，实际上是一层玻璃，它不吸水，不吸污，而抛光砖表面经抛光后表面有细毛细孔，易吸收污染物，故抛光砖表面均涂一层防污剂，填充毛细孔，保证使用时不易受污。